一种生产IC智能卡的铣槽方法

摘要

本发明公开了一种生产IC智能卡的铣槽方法，用于信息技术领域，所述方法包括：在冲孔层的通孔中填入填充片，并使用固定料将所述填充片固定，其中，所述冲孔层覆盖金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在双界面卡卡基正面，即天线焊盘位置铣槽，直到露出填充片，并将所述填充片铣掉约一半厚度；通过真空抽气抽取剩余的填充片直到露出天线焊盘。从而解决了现有铣槽机铣槽精度不够，从而造成的双界面智能卡成品率不高的问题，同时亦可以避免使用高精密的铣槽机，从而降低双界面智能卡的造价。

主权项

一种生产IC智能卡的铣槽方法，其特征在于，所述方法包括：在冲孔层的通孔中填入填充片，并使用固定料将所述填充片固定，其中，所述冲孔层覆盖金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在双界面卡卡基正面，即天线焊盘位置铣槽，直到露出填充片，并将所述填充片铣掉约一半厚度；通过真空抽气抽取剩余的填充片直到露出天线焊盘。