预热前集成电路引线框架推动装置

摘要

本发明涉及封装设备对含有IC（即集成电路）的L/F（即引线框架）进行预热前的整列装置，具体涉及一种预热前集成电路引线框架推动装置。本推动装置包括支架，支架的一侧固设有电机，所述电机的输出端设有丝杠螺母传动机构，丝杠螺母传动机构安装在支架上，所述丝杠螺母传动机构中的螺母与推杆平移机构相连，跟随螺母平动的推杆平移机构上设有用于推动引线框架的推杆。由于本发明采取的是直流电机和滚动螺旋传动的形式，运转平稳，启动时无颤动，低速时不爬行，可以得到很高的定位精度和重复定位精度，在推动L/F时就可以到达正确的位置。

主权项

一种预热前集成电路引线框架推动装置，其特征在于：本推动装置包括支架（10），支架（10）的一侧固设有电机（20），所述电机（20）的输出端设有丝杠螺母传动机构，丝杠螺母传动机构安装在支架（10）上，所述丝杠螺母传动机构中的螺母（50）与推杆平移机构相连，跟随螺母（50）平动的推杆平移机构上设有用于推动引线框架的推杆（30）。