| 发明名称 | 用于化学和电解处理工件的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种用于化学或电解处理工件(1)的装置及方法以尝试避免极精细导电结构、焊垫及焊盘的不规则外形以及桥接在印刷电路板一侧上(短路)或另一侧上断路。该装置包含用于处理工件和处理贮槽(2)及一用于其运输和输送系统。该输送系统包含至少一个运输车架(18)、至少一个固持元件(14、25)及在所述运输车架与所述固持元件之间的至少一个连接构件(12、13、35)。所述处理贮槽与一清洁室区(3)邻接。所述工件使用该输送系统输送通过该清洁室区。 | ||
| 申请公布号 | CN101061259B | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN200580021965.8 | 申请日期 | 2005.06.30 |
| 申请人 | 埃托特克德国有限公司 | 发明人 | 赖因哈德·施奈德 |
| 分类号 | C23C18/16(2006.01)I;C25D17/02(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;B65G49/04(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王永健 |
| 主权项 | 一种用于化学或电解处理工件(1)的装置，该装置包含至少一个用于处理所述工件的处理贮槽(2)及至少一个用于运输所述工件的输送系统，该至少一个处理贮槽与至少一个清洁室区(3)邻接，每个输送系统包含运输车架(18)，其中清洁室区(3)与一个或两个运输车架(18)相关联，且该清洁室区(3)与所述运输车架一起可自一个处理贮槽(2)移动至另一个处理贮槽(2)。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||