发明名称 |
一种用于硅片切割的切割线 |
摘要 |
本发明提供了一种用于硅片切割的切割线,包括线体,其中,所述线体外周面上均匀固定设有磨料,所述磨料由金刚砂、三氧化二铬及碳化硅组成,金刚砂、三氧化二铬及碳化硅的颗粒度均为18um;本发明可同时切割多片硅片,出品率高,硅片表面质量较高,不容易出现崩片的现象,不仅解决的硅片材料的浪费问题,而且解决了切割线容易磨损,使用寿命短的问题,且本发明方便冷却液的冷却,避免砂浆对环境造成污染,提高了环保性能。 |
申请公布号 |
CN102328351A |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
申请号 |
CN201110166583.1 |
申请日期 |
2011.06.20 |
申请人 |
镇江市港南电子有限公司 |
发明人 |
聂金根 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 |
代理人 |
季萍 |
主权项 |
一种用于硅片切割的切割线,包括线体,其特征在于,所述线体外周面上均匀固定设有磨料,所述磨料由金刚砂、三氧化二铬及碳化硅组成,金刚砂、三氧化二铬及碳化硅的颗粒度均为18um;该磨料中各组份所占的重量份数为:金刚砂为30‑55份;三氧化二铬为5‑15份;碳化硅为8‑16份。 |
地址 |
212132 江苏省镇江市新区大港机电工业园东方路 |