| 发明名称 | 压力传感器芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有设置在壳体（12、14）中的压力测量芯片（18）的压力传感器模块（10）。这个芯片通过孔（38）提供压力。至少一个在壳体（12、14）中在固定部位（48、50）上固定的柔性薄膜（32）通过电触点（22）和压力测量芯片（18）电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102331322A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110165560.9 | 申请日期 | 2011.06.20 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | H-J.赫德里希;C. H-M.德林 |
| 分类号 | G01L9/00(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曹若;杨国治 |
| 主权项 | 压力传感器模块（10），具有设置在壳体（12、14）中的压力测量芯片（18），可通过孔（38）给这个压力测量芯片提供压力，其特征在于，至少一个在壳体（12、14）中固定在固定部位（48、50）处的柔性薄膜（32）通过电接触（22）和压力测量芯片（18）电连接。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||