发明名称 |
阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片 |
摘要 |
本发明公开了一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其包括一8.7*5.9*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。该阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的电阻横向布置,这样在设计时可对电阻进行拉长,从而增加电阻的面积,优化电路的设计,使原来只能承受100瓦尺寸为8.7*5.9*1mm基板上能承受150瓦的功率,同时也可使负载片在特性方面满足实际应用的要求,使其具有良好的VSWR性能,能够更好的与设备进行匹配。 |
申请公布号 |
CN102332626A |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
申请号 |
CN201110205631.3 |
申请日期 |
2011.07.22 |
申请人 |
苏州市新诚氏电子有限公司 |
发明人 |
郝敏 |
分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其特征在于:其包括一8.7*5.9*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市高新区鹿山路环保产业园18幢 |