一种电子元件的组装结构

摘要

本发明公开了一种电子元件的组装结构，属于电子技术领域，包括第一电子元件、第二电子元件与第三电子元件，第一电子元件包括两个电极，第二电子元件包括两个电极，位于电子元件的相对两侧上，第三电子元件包括两个电极与位于电子元件的同一侧上，三个电子元件的底面分别设有三个导电层，在三个电子元件上分别包覆一层保护膜；有益效果是可有效散热并降低电子元件与系统模组操作时本身的温度，进一步可提高电子元件的效能与稳定度，还可延长电子元件的操作寿命。

主权项

一种电子元件的组装结构，其特征在于包括第一电子元件（110a）、第二电子元件（110b）与第三电子元件（110c），电子元件(110a)包括电极(112a)与电极(112b)，其中电极（112a）与电极（112b）位于电子元件（110a）的同一侧上，电子元件（110b）包括电极（114a）与电极（114b），电极（114a）与电极（114b）分别位于电子元件（110b）的相对两侧上，电子元件（110c）包括电极（116a）与电极（116b），电极（116a）与（116b）位于电子元件（110c）的同一侧上，电子元件（110a）、（110b）与（110c）的底面分别设有导电层（120a）、（120b）与（120c），其中电子元件（110b）的导电层（120b）设置在电极（114b）的底面，在电子元件（110a）、（110b）与（110c）上包覆一层保护膜（118a）、（118b）与（118c）。