一种整体基体表面的半导体引线框架

摘要

本实用新型公开了一种整体基体表面的半导体引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为整体基体(2)，下部为引线脚组合(3)，在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔(4)，各单片通过连接筋(5)相互连接形成框架体(1)。本实用新型适用范围广，满足大型器件的封装要求。

主权项

一种整体基体表面的半导体引线框架，它包括框架体(1)，其特征是所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为整体基体(2)，下部为引线脚组合(3)，在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔(4)，各单片通过连接筋(5)相互连接形成框架体(1)。