发明名称 LED散热基座
摘要 本实用新型的LED散热基座,包括呈圆柱型的主体部,及设置在主体部上的上端部,及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部;所述下端部包括外端面和内端面,所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和带倒角的拉胶孔,所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽;芯片产生的热,能及时导出并排放到空气中,提高散热效果,加快散热速度,保证芯片的正常使用,提高芯片的使用寿命,达到使大功率LED散热基座散热好的效果,并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔,注塑后加强塑胶与散热基座的结合力,使其不易和塑胶分离,结合牢固,同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙,防止一些异物的渗入,保证其结合强度和密合度。
申请公布号 CN202125899U 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN201120196901.4 申请日期 2011.06.13
申请人 李源 发明人 李源
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人 刘林
主权项 一种LED散热基座,其特征在于:包括呈圆柱型的主体部,及设置在主体部上的上端部,及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部;所述下端部包括外端面和内端面,所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔,所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。
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