芯片除锡机

摘要

本实用新型公开一种芯片除锡机，包括：加热机构，用于对芯片进行加热，加热机构内具有加热空间；若干模具，模具置于加热空间内，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度；刮刀，刮刀固设于加热空间内，刮刀的下端与凹槽开口所在平面位于同一平面上，传送机构，模具固定于传送机构上，传送机构用于把模具传送到加热空间内；以及回收装置，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧。该芯片除锡机除锡过程中焊锡掉失量少，回收率高，而且刮锡效率高。

主权项

一种芯片除锡机，用于除去芯片上的焊锡，其特征在于，包括：加热机构，用于对芯片进行加热，所述加热机构内具有加热空间；若干模具，所述模具置于所述加热空间内，所述模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，所述第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度；刮刀，所述刮刀固设于所述加热空间内，所述刮刀的下端与所述凹槽开口所在平面位于同一平面上；传送机构，所述模具固定于所述传送机构上，所述传送机构用于把所述模具传送到所述加热空间内；以及回收装置，所述回收装置设于所述传送机构的下方对应所述第一倾斜面的下边缘的一侧。