| 发明名称 | 多层印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供多层印刷电路板的绝缘层形成中使用预浸料时，可以在该绝缘层上以高的生产性形成良好的盲通路孔的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括对将预浸料热固化在电路基板的两面或一面上而形成的绝缘层，从与该绝缘层表面密合的塑料膜之上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN101803485B | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN200880107147.3 | 申请日期 | 2008.09.12 |
| 申请人 | 味之素株式会社 | 发明人 | 中村茂雄;大桥成一郎 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;孙秀武 |
| 主权项 | 多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括对将预浸料热固化在电路基板的两面或一面上而形成的绝缘层，从与该绝缘层表面密合的塑料膜之上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔的步骤，其中二氧化碳激光的能量为1～5mJ，并且塑料膜的厚度为20～50μm，并且预浸料的厚度为20～100μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||