发明名称 | 印制板 | ||
摘要 | 本发明涉及一种适于对其表面安装LSI的印制板,并且在保持印制板上形成的焊盘的圆周的同时改善了高速传输特性。焊盘是由导体图案组成的连接器焊盘,形成焊盘的导体图案的面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。 | ||
申请公布号 | CN1822746B | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
申请号 | CN200510077162.6 | 申请日期 | 2005.06.14 |
申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 齐藤聪义 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 赵淑萍 |
主权项 | 一种印制板,包括:由导体图案组成的连接器焊盘,其中,形成单个焊盘的导体图案的面积小于基于形成所述单个焊盘的所述导体图案的圆周所确定的面积,并且所述焊盘经由过孔连接到在所述印制板的层内延伸的印制线路,并且所述焊盘包括具有环形部分、延伸以覆盖过孔的中央部分、以及将环形部分与中央部分连接起来的四个连接部分的导体图案。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |