表面粘着微机电震荡器的结构及其制造方法

摘要

本发明是一种表面粘着微机电震荡器的制造方法及其结构，其优点为：1.以微机电方式在玻璃晶圆上批量制造2.能够与集成电路元件完全整合3.可与其他电子晶粒整合封装入同一集成电路，有效减少单一电子元件使用数量，大幅降低制造成本4.特殊上胶区域设计提高生产精度，以减少溢胶或空胶等情况并且降低不合格率。

主权项

一种表面粘着微机电震荡器的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：a.清洁蚀刻，清洁至少一玻璃晶圆基材基座，于该玻璃晶圆基材基座上光阻且蚀刻出至少一孔洞与至少一第一凹槽以及复数个固定凹槽；清洁至少一玻璃晶圆基材上盖，于该玻璃晶圆基材上盖上光阻且蚀刻出至少一第二凹槽；b.电镀，于该玻璃晶圆基材基座的正反面上电镀出至少一输出接脚与至少一金属导电电路；c.填胶，于该玻璃晶圆基材基座所需的复数个固定凹槽内填上银胶供放置震荡子于该玻璃晶圆基材基座上，并第二次填上银胶以固定该震荡子；d.封合固化，于负压常温下，以紫外线硬化胶将该玻璃晶圆基材基座与该玻璃晶圆基材上盖封合，并以紫外线曝光固化该紫外线硬化胶以达到将该玻璃晶圆基材基座与该玻璃晶圆基材上盖做粘合，形成一玻璃晶圆；e.晶圆黏片，将该玻璃晶圆放置于蓝膜上，并以紫外线曝光胶化以固定该玻璃晶圆于该蓝膜上；以及f.切割，将该玻璃晶圆切割成复数个晶粒，该晶粒即为表面粘着微机电震荡器；凭借上述步骤所制成的表面粘着微机电震荡器可直接与集成电路元件完全整合于半导体制成粘晶与切晶粒，与封装步骤。