一种大功率LED封装结构

摘要

本实用新型公开的一种大功率LED封装结构，包括硅胶透镜、基座、安装固定在基座内的导电脚和导热座，在所述导热座的杯碗内固定着发光芯片，所述发光芯片通过焊线电连接至所述导电脚，所述基座与导热座间形成一环形槽，所述硅胶透镜覆盖住发光芯片并固定在基座上，在所述环形槽内设置有支撑硅胶透镜的支撑柱。当LED受到压力时，由于本实用新型的大功率LED封装结构中有用于支撑硅胶透镜的支撑柱，因此可以在一定程度内减小外部压力对硅胶透镜造成的变形，保护芯片上的焊线。

主权项

一种大功率LED封装结构，包括硅胶透镜、基座、安装固定在基座内的导电脚和导热座，在所述导热座的杯碗内固定有发光芯片，所述发光芯片通过焊线电连接至所述导电脚，所述基座与导热座间形成一环形槽，所述硅胶透镜覆盖住发光芯片并固定在基座上，其特征在于：在所述环形槽内设置有支撑硅胶透镜的支撑柱。