发明名称 |
一种散热片之间有T型缺口的引线框架 |
摘要 |
本实用新型公开了一种散热片之间有T型缺口的引线框架,它包括框架体(1),所述的框架体(1)由若干单片组成,每个单片的上部设置为散热片(2),中部设置为基体(3),下部为引线脚组合(4),在散热片(2)上设有定位孔(5),各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1),其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。本实用新型能减少塑封后切开分离时的剪切力,提升封装的成品率和可靠性。 |
申请公布号 |
CN202127007U |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
申请号 |
CN201120211438.6 |
申请日期 |
2011.06.16 |
申请人 |
沈健 |
发明人 |
沈健 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散热片之间有T型缺口的引线框架,它包括框架体(1),所述的框架体(1)由若干单片组成,每个单片的上部设置为散热片(2),中部设置为基体(3),下部为引线脚组合(4),在散热片(2)上设有定位孔(5),各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1),其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。 |
地址 |
225324 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧6号 |