发明名称 一种散热片之间有T型缺口的引线框架
摘要 本实用新型公开了一种散热片之间有T型缺口的引线框架,它包括框架体(1),所述的框架体(1)由若干单片组成,每个单片的上部设置为散热片(2),中部设置为基体(3),下部为引线脚组合(4),在散热片(2)上设有定位孔(5),各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1),其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。本实用新型能减少塑封后切开分离时的剪切力,提升封装的成品率和可靠性。
申请公布号 CN202127007U 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN201120211438.6 申请日期 2011.06.16
申请人 沈健 发明人 沈健
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热片之间有T型缺口的引线框架,它包括框架体(1),所述的框架体(1)由若干单片组成,每个单片的上部设置为散热片(2),中部设置为基体(3),下部为引线脚组合(4),在散热片(2)上设有定位孔(5),各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1),其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。
地址 225324 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧6号