| 发明名称 | 一种陶瓷互联高密度线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。本方案具有高导热、导电能力强、高附着力、互联过孔电阻低等优异性能，应用到LED芯片封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN202127547U | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201120253427.4 | 申请日期 | 2011.07.18 |
| 申请人 | 深圳市星之光实业有限公司 | 发明人 | 刘建春;阳正辉;程冬九 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 赵芳 |
| 主权项 | 一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，其特征在于：所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗镇新生村井田路一号三、四层 | ||