基于微型热导管器件的LED散热基板及其制造方法

摘要

本发明利用微机电工艺制作微型热导管基材，并与各式LED散热基板进行组装，或于基板制作过程中采一体成型方式内嵌于LED散热基板中，如此可降低LED光衰，并降低LED灯具的散热成本。首先，本发明提供一种基于微型热导管器件的LED散热基板制造方法，该方法包括以下步骤：首先制造金属屏蔽；然后制造LED散热基板；接着制造微型热导管基材的微型热导管器件；最后将LED散热基板与微型热导管基材的微型热导管器件进行接合；本发明的有益效果在于设计合理、结构紧凑、易于制造、散热效果好；可迅速转移出超大功率LED工作时发出的热量，可有效地满足大功率LED灯具散热的需要。

主权项

一种基于微型热导管器件的LED散热基板制造方法，包括：步骤1，制造金属屏蔽；步骤2，制造LED散热基板；步骤3，制造微型热导管器件；步骤4，将LED散热基板与微型热导管器件进行接合；其特征在于，在所述步骤3中包括以下步骤：(31)将微型热导管器件的基材进行等离子蚀刻；(32)将胶印刷至基材上；(33)进行曝光、显影；(34)再进行反应性离子蚀刻；(35)之后，进行剥膜制程；(36)进行等离子蚀刻制程。