| 发明名称 |
覆晶式LED封装结构 |
| 摘要 |
本发明提供一种覆晶式LED封装结构，其包括一个基板、一个封装壳体、两个电极、一个LED芯片以及一个散热元件。所述封装壳体设置在所述基板外围。所述LED芯片位在所述封装壳体内。所述LED芯片的底部具有反射层设置使光线向所述基板方向投射。所述LED芯片底部与所述封装壳体内设置所述散热元件。所述两个电极用以将所述LED芯片与外界电性连接。本发明能藉由所述散热元件设置防止热堆积所造成的发光效率降低与寿命缩减的缺点。 |
| 申请公布号 |
CN102332526A |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
| 申请号 |
CN201010226586.5 |
申请日期 |
2010.07.14 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
沈佳辉;洪梓健 |
| 分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种覆晶式LED封装结构，其包括一个基板、一个封装壳体、两个电极、一个LED芯片以及一个散热元件，所述封装壳体设置在所述基板外围，所述LED芯片位在所述封装壳体内，所述LED芯片的底部具有反射层设置使光线向所述基板方向投射，所述LED芯片底部与所述封装壳体内设置所述散热元件，所述两个电极用以将所述LED芯片与外界电性连接。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
