发明名称 |
柔性版用嵌段共聚物组合物 |
摘要 |
本发明提供一种柔性版用嵌段共聚物组合物,它能够赋予保持橡胶充分的弹性,同时与迄今为止的产品相比,具有高度的耐磨损性的柔性版。该柔性版用嵌段共聚物组合物包含各自具有特定构造的芳香族乙烯-共轭二烯-芳香族乙烯系嵌段共聚物的嵌段共聚物A,以及嵌段共聚物B,嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41%以上。 |
申请公布号 |
CN102334068A |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
申请号 |
CN201080009638.1 |
申请日期 |
2010.02.24 |
申请人 |
日本瑞翁株式会社 |
发明人 |
松原哲明;小田亮二 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;G03F7/033(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
熊玉兰;高旭轶 |
主权项 |
一种柔性版用嵌段共聚物组合物,其包含下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A以及下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B所形成,嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41%以上,Ar1a‑Da‑Ar2a (A)(Arb‑Db)n‑X (B)通式(A)以及(B)中,Ar1a,以及Arb分别是重量平均分子量为6000~20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是单键合或者偶联剂的残基,n是2以上的整数。 |
地址 |
日本东京都 |