| 发明名称 | 玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种玻璃基板研磨方法，具有边供给研磨剂边研磨玻璃基板表面的研磨工序，其特征在于，所述研磨工序包括：一次抛光工序，使用由研磨布构成的第一研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面；以及二次抛光工序，使用由泡沫氨基甲酸乙酯构成的第二研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面。 | ||
| 申请公布号 | CN102333737A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN200980157867.5 | 申请日期 | 2009.02.25 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 藤平洋一;须釜一义 |
| 分类号 | C03C19/00(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I;C03C27/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | C03C19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;朱海煜 |
| 主权项 | 一种玻璃基板研磨方法，具有边供给研磨剂边研磨玻璃基板表面的研磨工序，其特征在于，所述研磨工序包括：一次抛光工序，使用由研磨布构成的第一研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面；以及二次抛光工序，使用由泡沫氨基甲酸乙酯构成的第二研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面。 | ||
| 地址 | 日本千叶县 | ||