半导体元件的整合式制造设备及其制造方法

摘要

一种半导体元件的整合式制造设备及其制造方法，包括轨道装置、夹持机构、晶圆载台、封装载体收容装置、封装载体取放装置、点胶装置及晶粒取放装置。轨道装置包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，以及封装载体点胶区及粘晶区。夹持机构可夹持封装载体于轨道装置上分度移动，晶圆载台可承载含有多个晶粒的晶圆，封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体，封装载体取放装置将封装载体移动于夹持机构及封装载体收容装置之间，点胶装置设置于轨道装置的封装载体点胶区上方，晶粒取放装置设置轨道装置的粘晶区上方。

主权项

一种半导体元件的整合式制造设备，包括：一轨道装置，包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，该轨道转换机构设置于该第一轨道及该第二轨道的一端，并移动于该第一轨道及该第二轨道之间，该轨道装置进一步设置有一封装载体点胶区及一粘晶区；夹持机构，该夹持机构设置于该轨道机构上，该夹持机构可夹持一封装载体，并分度移动至于该轨道装置上的该封装载体点胶区、该粘晶区、该轨道转换机构及该第二轨道；一晶圆载台，设置于该轨道装置的一侧、且邻近该粘晶区，该晶圆载台承载一晶圆，该晶圆包含有多个晶粒，所述晶粒分属于至少两个晶粒等级；一封装载体收容装置，设置于该轨道装置的一端，该封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体；一封装载体取放装置，设置于该轨道装置与该封装载体收容装置之间，该封装载体取放装置用以移动该封装载体于该轨道机构及该封装载体收容装置的弹匣之间；至少一点胶装置，设置于该轨道装置的封装载体点胶区，用以提供粘胶于该封装载体点胶区的该夹持机构的封装载体上；以及一晶粒取放装置，设置于该晶圆载台与该轨道装置的粘晶区上方，用以将该晶圆载台上的晶粒移动至位于该粘晶区的该夹持机构的封装载体上。