具有互补电极层的发光半导体器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有互补电极层的发光半导体器件及其制造方法，用于解决现有的芯片容易掉电极的问题。本发明提出技术方案包括P电极，在P电极上制作有电流扩散层，在电流扩散层上制作有P电极焊盘，以及在所述P电极焊盘下面制作有绝缘层，该绝缘层围绕着电极焊盘设置，P电极焊盘的投影在绝缘层的投影范围内，且设在所述电流扩散层与所述P电极之间；P电极焊盘存在与P电极接触的连通部，该连通部穿过电流扩散层和绝缘层与P电极接触。本发明在提高载流子利用率的情况下，还大大减小了掉电极的问题，明显改善了产品的品质。

主权项

一种具有互补电极层的发光半导体器件，包括P电极，在P电极上制作有电流扩散层，在电流扩散层上制作有P电极焊盘，其特征在于：在所述P电极焊盘下面制作有绝缘层，该绝缘层围绕着电极焊盘设置，P电极焊盘的投影在绝缘层的投影范围内，且设在所述电流扩散层与所述P电极之间；P电极焊盘存在与P电极接触的连通部，该连通部穿过电流扩散层和绝缘层与P电极接触。