一种运用有金属薄板的非接触卡及其实现方法

摘要

本发明公开了一种应用有金属薄板的非接触卡及其实现方法，该非接触卡主要是在其裸芯片的正反两面，通过固定用胶体分别黏贴上一片金属薄板；这种非接触卡在实施时，只需在生产过程中添加使用贴片机进行贴胶与贴片这两组生产工艺，便可以满足其实施要求。为此，本发明结构简单、实施方便，整个实施过程易于实际操作，解决了传统裸芯片在加工时容易在高温环境下出现不良现象的问题，从而大幅度提高了芯片的可靠性。

主权项

一种应用有金属薄板的非接触卡，包括一组安装在非接触卡的卡基上的裸芯片，其特征在于，所述非接触卡还包括两片金属薄板，在所述裸芯片的正反两面都覆盖上一层固定用胶体，所述金属薄板通过所述固定用胶体黏贴在所述裸芯片的正反两面。