| 发明名称 | 无电电镀方法及设备 | ||
| 摘要 | 提供一种无电电镀系统。该系统包括第一真空吸盘，用以支撑第一晶圆；以及第二真空吸盘，用以支撑第二晶圆，以使该第二晶圆的上表面与该第一晶圆的上表面相对。该系统还包括流体输送系统，被配置为将电镀液输送至该第一晶圆的上表面，其中响应该电镀液的输送，使该第二晶圆的上表面接近该第一晶圆的上表面，以使该电镀液接触两个上表面。还提供一种将无电电镀液施加至基板上的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101547746B | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN200780045132.4 | 申请日期 | 2007.09.11 |
| 申请人 | 朗姆研究公司 | 发明人 | 威廉·蒂;约翰·M·博伊德;耶兹迪·多尔迪;弗里茨·C·雷德克 |
| 分类号 | B05C11/02(2006.01)I;B05C13/00(2006.01)I | 主分类号 | B05C11/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 周文强;李献忠 |
| 主权项 | 一种无电电镀系统，包含：第一真空吸盘，用以支撑第一晶圆；第二真空吸盘，用以支撑第二晶圆，以使该第二晶圆的上表面与该第一晶圆的上表面相对；以及流体输送系统，用以将电镀液输送至该第一晶圆的该上表面，其中响应该电镀液的输送，使该第二晶圆的上表面接近该第一晶圆的上表面，从而使该电镀液接触两个上表面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||