大功率LED的有机硅凝胶封装料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种大功率LED封装用有机硅凝胶及其制备方法，所述凝胶由含乙烯基聚硅氧烷类的组分A、硅树脂组分B、含氢聚硅氧烷的组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合配制而成，得到的1.4级和1.5级等不同折光率的封装胶，用于多种类型大功率LED的封装或其他光学用途的灌封。本发明采用组分B作填充材料，提高了大功率LED制品的耐温性、变色、透光率及针入度下降等问题；本发明可配制成单、双组份两种包装形式，提高对封装设备及制程的适应性，提高效率，降低成本，方便使用。

主权项

1.一种大功率LED的有机硅凝胶封装料，其特征在于由含乙烯基聚硅氧烷类的组分A、硅树脂组分B、含氢聚硅氧烷的组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合制成；各组分重量份数用量如下：以上份数总和为100；所述组分A是侧基或链末端基位含乙烯基的聚硅氧烷，乙烯基含量在0.25％-3.5％，分子量在600-15000；所述组分A选自的硅氧烷聚合物是线形或T型结构聚甲基、苯基硅氧烷；其分子末端含有共同按比例封端的乙烯基、甲基或苯基，或含T型链节的乙烯基、甲基封端的聚甲基、苯基硅氧烷；其分子结构式如下：R＝CH₃或C₆H₅链节比例m＝45-47 n＝1.5-1.65 α＝0.6-2.6 ω＝2.6-1.3c、MDM类链节比例α＝0.6-2.6 ω＝2.6-1.3 n＝1.5-1.65R＝CH₃或C₆H₅其中，只含甲基基团的折光率是1.4-1.43，含苯基的硅氧烷聚合物的折光率是1.44-1.57；组分B选自甲基、苯基类MQ或MDQ有机硅树脂；M与Q之间的比例为0.8-1∶1，M与D与Q的比例为0.8-1∶0.8-1∶1；其结构式如下：R＝GH₃或C₆H₅上述I II添加量为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷总质量的6-12％；组分C选自链末端含Si-H键的硅氧烷聚合物或侧链含Si-H键的聚甲基、苯基硅氧烷或侧基含氢硅氧烷低聚物；其链末端含Si-H键的硅氧烷聚合物或侧链含Si-H键的聚硅氧烷交叉并用，含氢量在0.13％-1.5％，分子量在300-3000；每个聚合物的聚合特点是分子链的端基不是全部采用Si-H键封端的，而是既有Si-H键封端也有甲基封端；Si-H键的与甲基的比例为0.5-1.5∶0.5-0.5；组分D选自铂乙烯基硅氧烷螯合物催化剂、氯铂酸的醇改性螯合物催化剂、氯铂酸乙烯螯合物催化剂中的一种；呈无色透明液态或者由热塑型有机硅树脂包裹的白色固态粉末状；催化抑制剂组分E选自催化抑制剂中炔醇化合物或偶氮化合物；组分F选自有机硅类烷氧基硅烷或其水解低聚物。