| 发明名称 | 填孔电镀上板架 | ||
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：填孔电镀上板架。2.本外观设计产品的用途：用于填孔电镀前夹板定位。3.本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。5.本外观设计产品的右视图与左视图对称，故省略。6.本外观设计产品的仰视图不常见，故省略。 | ||
| 申请公布号 | CN301812610S | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201130214071.9 | 申请日期 | 2011.07.07 |
| 申请人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 发明人 | 欧植夫;彭涛;张岩生;常文智 |
| 分类号 | 08-08 | 主分类号 | 08-08 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人 | 胡吉科;罗志强 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 | ||