| 发明名称 | 具有交联外层的多层绝缘导体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种绝缘导体(10)和用于制造它的方法。绝缘导体包括细长导体(12)和两层绝缘系统。两层绝缘系统具有第一绝缘层(14)，第一绝缘层包括与细长导体邻近的芳香族热塑性材料。第一绝缘层沿着其长度具有小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度。该绝缘系统还包括第二绝缘层(16)，第二绝缘层包括邻近第一绝缘层的交联的含氟聚合物。第一绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约26％。 | ||
| 申请公布号 | CN102334167A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201080009331.1 | 申请日期 | 2010.02.24 |
| 申请人 | 泰科电子公司 | 发明人 | 阿肖克·K·麦汉 |
| 分类号 | H01B7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 孙纪泉 |
| 主权项 | 一种绝缘导体，包括：细长导体；和两层绝缘系统，具有：挤压的第一绝缘层，包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料，该第一绝缘层在其长度上具有小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度；和挤压的第二绝缘层，包括邻近第一绝缘层的交联的含氟聚合物，第一绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约26％。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州 | ||