| 发明名称 | LED倒装晶元金属膜层 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种LED倒装晶元的金属膜层，包括依次设于所述LED晶元表面的铬涂层、镍涂层，所述用于增加晶元和镍涂层结合力的铬涂层厚度为1000～1500,所述起到助焊作用的镍涂层厚度为8000～15000。本实用新型的有益效果主要体现在：运用磁控溅射和离子束技术在倒装LED晶元上沉积金属层，其金属材料和膜层厚度配比为全新技术，替代了贵金属铂金Pt和黄金Au，大大降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202123748U | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201120195799.6 | 申请日期 | 2011.06.13 |
| 申请人 | 星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司 | 发明人 | 钱涛 |
| 分类号 | B32B15/04(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 陆明耀;陈忠辉 |
| 主权项 | 一种LED倒装晶元金属膜层，其特征在于：包括依次设于所述LED晶元表面的铬涂层、镍涂层。 | ||
| 地址 | 215022 江苏省苏州市工业园区唯新路81号 | ||