发明名称 Semiconductor device
摘要 A semiconductor device including a semiconductor chip, a base substrate, a wiring positioned on the base substrate, and a eutectic alloy. A part of the eutectic alloy is positioned between the wiring and the base substrate.
申请公布号 US8102055(B2) 申请公布日期 2012.01.24
申请号 US20100872158 申请日期 2010.08.31
申请人 URUSHIDO TATSUHIRO;SEIKO EPSON CORPORATION 发明人 URUSHIDO TATSUHIRO
分类号 H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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