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发明名称
Semiconductor device
摘要
A semiconductor device including a semiconductor chip, a base substrate, a wiring positioned on the base substrate, and a eutectic alloy. A part of the eutectic alloy is positioned between the wiring and the base substrate.
申请公布号
US8102055(B2)
申请公布日期
2012.01.24
申请号
US20100872158
申请日期
2010.08.31
申请人
URUSHIDO TATSUHIRO;SEIKO EPSON CORPORATION
发明人
URUSHIDO TATSUHIRO
分类号
H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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