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发明名称
Pad structure with a nano-structured coating film
摘要
A pad structure includes a copper circuit pattern on a substrate, at least a gold layer stacked on the copper circuit pattern, and a nano-structured coating film stacked on the gold layer.
申请公布号
US8102063(B2)
申请公布日期
2012.01.24
申请号
US20100684969
申请日期
2010.01.11
申请人
YEN LEE-SHENG;ADVANCE MATERIALS CORPORATION
发明人
YEN LEE-SHENG
分类号
H01L23/48;H05K1/09
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
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