发明名称 Pad structure with a nano-structured coating film
摘要 A pad structure includes a copper circuit pattern on a substrate, at least a gold layer stacked on the copper circuit pattern, and a nano-structured coating film stacked on the gold layer.
申请公布号 US8102063(B2) 申请公布日期 2012.01.24
申请号 US20100684969 申请日期 2010.01.11
申请人 YEN LEE-SHENG;ADVANCE MATERIALS CORPORATION 发明人 YEN LEE-SHENG
分类号 H01L23/48;H05K1/09 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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