| 主权项 |
一种制造显示装置之方法，该种方法系包含：提供第一基板、形成于第一基板之上的绝缘层、与置入于第一基板与绝缘层之间的结构；选择性蚀刻该绝缘层之一部分，藉以暴露该结构之一部分；形成导线于该结构的暴露部分上与该绝缘层的非蚀刻部分上，其中，该导线大致于第一方向延伸且包含形成于该结构的暴露部分上之第一部分，该导线于其第一部分具一宽度，该宽度系测量于垂直于第一方向之第二方向，该结构的暴露部分具有测量于第二方向之宽度，且该暴露部分之宽度系大于该导线于第一部分之宽度；形成保护层于该导线与该绝缘层的非蚀刻部分之上；配置第二基板为相对于第一基板，俾使该保护层系置入于第一与第二基板之间；置入熔接物于该保护层与第二基板之间；其中，当自第一基板往第三方向看去，该熔接物系重叠于该导线之第一部分，且第三方向系垂直于第一与第二方向。如申请专利范围第1项之方法，其中，该保护层包含第一部分与第二部分，该保护层之第一部分系置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层之第二部分系置入于熔接物与该绝缘层的非蚀刻部分之间而不置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层于其第一部分包含第一表面，第一表面系面对第二基板，该保护层于其第二部分包含第二表面，第二表面系面对第二基板，该保护层于该保护层第一部分具有第一厚度，第一厚度系测量于第三方向，且于第三方向中介于第一表面与第二表面之间的距离系约等于或小于第一厚度。如申请专利范围第2项之方法，其中，该距离系约等于或小于第一厚度的一半。如申请专利范围第2项之方法，其中，该距离系约等于或小于第一厚度的三分之一。如申请专利范围第1项之方法，其中，该保护层包含第一部分与第二部分，该保护层之第一部分系置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层之第二部分系置入于熔接物与该绝缘层的非蚀刻部分之间而不置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层于其第一部分包含第一表面，第一表面系面对第二基板，该保护层于其第二部分包含第二表面，第二表面系面对第二基板，且其中，置入熔接物之步骤包含置放熔接物于第一与第二基板之间，俾使该熔接物同时接触第一表面与第二表面。如申请专利范围第1项之方法，其中，该保护层包含第一部分与第二部分，该保护层之第一部分系置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层之第二部分系置入于熔接物与该绝缘层的非蚀刻部分之间而不置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层于其第一部分包含第一表面，第一表面系面对第二基板，该保护层于其第二部分包含第二表面，第二表面系面对第二基板，且于第三方向中介于第一表面与第二表面之间的距离系约等于或小于3000@sIMGCHAR!d10025.TIF@eIMG!。如申请专利范围第1项之方法，其中，该保护层包含第一部分与第二部分，该保护层之第一部分系置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层之第二部分系置入于熔接物与该绝缘层的非蚀刻部分之间而不置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层于其第一部分包含第一表面，第一表面系面对第二基板，该保护层于其第二部分包含第二表面，第二表面系面对第二基板，该绝缘层于其非蚀刻部分具有第二厚度，第二厚度系测量于第三方向，且于第三方向中介于第一表面与第二表面之间的距离系约等于或小于第二厚度。如申请专利范围第7项之方法，其中，该距离约等于或小于第二厚度的一半。如申请专利范围第7项之方法，其中，该距离约等于或小于第二厚度的三分之一。如申请专利范围第1项之方法，其中，该保护层包含第一部分与第二部分，该保护层之第一部分系置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层之第二部分系置入于熔接物与该绝缘层的非蚀刻部分之间而不置入于熔接物与该导线的第一部分之间，该保护层于其第一部分包含第一表面，第一表面系面对第二基板，该保护层于其第二部分包含第二表面，第二表面系面对第二基板，第一表面具有第一最短距离，其系测量于第三方向中且介于第一基板与第一表面之间，第二表面具有第二最短距离，其系测量于第三方向中且介于第一基板与第二表面之间，且第二最短距离系等于或大于第一最短距离。如申请专利范围第1项之方法，其中，该熔接物系重叠于该导线之第一部分而实质遍及该导线于其第一部分之全部宽度。如申请专利范围第1项之方法，其中，该熔接物包含重叠于第二导线第一部分的延长线段，该延长线段大致沿着第二方向延伸。如申请专利范围第1项之方法，其中，该绝缘层包含第一绝缘膜与第二绝缘膜，第一绝缘膜系置入于第一基板与第二绝缘膜之间。如申请专利范围第1项之方法，其中，该结构包含置入于第一基板与该绝缘层之间的另一个绝缘层，该导线之第一部分系接触于该结构暴露部分之该另一个绝缘层。如申请专利范围第1项之方法，其中，置入熔接物之步骤包含形成该熔接物于第一与第二基板之一者且配置第一与第二基板，俾使该熔接物系置入于第一与第二基板之间。一种显示装置，包含：第一基板；第二基板，相对于第一基板；熔接封条，置入于第一基板与第二基板之间；导线，大致延伸于第一方向，且包含置入于第一基板与熔接封条之间的第一部分，该导线于其第一部分具有宽度，该宽度系测量于垂直于第一方向之第二方向，当自第一基板往第三方向看去，该熔接封条系重叠于第一部分，第三方向系垂直于第一与第二方向；保护层，包含第一部分与第二部分，其中，该保护层之第一部分系置入于熔接封条与该导线的第一部分之间，该保护层之第二部分系置入于熔接封条与第一基板之间而不置入于熔接封条与该导线的第一部分之间，该保护层于其第一部分包含第一表面，第一表面系面对第二基板，该保护层于其第二部分包含第二表面，第二表面系面对第二基板，该保护层于其第一部分具有第一厚度，第一厚度系测量于第三方向，且于第三方向中介于第一表面与第二表面之间的距离系约等于或小于第一厚度。如申请专利范围第16项之装置，其中，该距离系约等于或小于第一厚度的一半。如申请专利范围第16项之装置，其中，该距离系约等于或小于第一厚度的三分之一。如申请专利范围第16项之装置，其中，该距离系约等于或小于3000@sIMGCHAR!d10026.TIF@eIMG!。如申请专利范围第16项之装置，其中，第一表面系具有测量于第三方向介于第一基板与第一表面之间的第一最短距离，第二表面系具有测量于第三方向介于第一基板与第二表面之间的第二最短距离，且第二最短距离系等于或大于第一最短距离。如申请专利范围第16项之装置，更包含绝缘层，其系置入于第一基板与该保护层之间而不置入于第一基板与该保护层的第一部分之间。 |
