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一种陶瓷基材散热构造，包括：一贴合底板，该贴合底板系以陶瓷复合材料制成之贴合底板，该贴合底板底面得密贴至欲散热元件散热面，该贴合底板顶面一体延伸突设多数呈针山状之凸柱，该凸柱与凸柱间得保持一间隙，并使所有凸柱以一排列方式布设，该陶瓷复合材料之该多数凸柱具有微细孔，且该多数凸柱使其与空气接触面积增加，而气流可由四面八方对流通过该多数凸柱得有效将热能带至大气，使散热效能大幅提高。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该排列方式可为一均匀排列形状。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该排列方式可为一交错排列形状。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该排列方式可为一顺应气流流动方向排列形状。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该排列方式可为一导引气流流动方向排列形状。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该排列方式可为一延滞气流流动方向的排列形状。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该凸柱形状可为方柱形状。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该凸柱形状可为锥柱形状。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该欲散热元件可为一灯具。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该欲散热元件可为一车灯。如申请专利范围第1项所述之陶瓷基材散热构造，其中该欲散热元件可为一积体电路。 |
