| 主权项 |
一种晶圆用之平贴装置，包括：一吸附机构，其具有至少一可轴向移动之位移杆，该位移杆的一端设置一软质弹性体，用来吸附一晶圆；一抽真空平台，位于该吸附机构下方，该抽真空平台用来压掣该晶圆，并承接该晶圆以及对该晶圆抽真空；一昇降滑台，其内设有一马达，该昇降滑台供该抽真空平台滑动配合，用以控制该抽真空平台之起降。依据申请专利范围第1项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述位移杆受自重控制。依据申请专利范围第2项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述吸附机构具有一基架，该基架上设置至少一轴承，所述位移杆轴向穿设于该轴承中，所述位移杆的另一端连结一真空源。依据申请专利范围第1项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述软质弹性体包含呈一体结构之一接触端、一颈部与一基部，该基部与所述位移杆连接，该颈部位于该基部下方，该接触端位于该颈部下方，该颈部的径向尺寸小于该基部及该接触端之径向尺寸，该接触端用来吸附所述晶圆。依据申请专利范围第4项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述接触端呈盘状。依据申请专利范围第4项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述软质弹性体具有当所述颈部愈具弹性，所述接触端能偏摆的角度愈大之特性，使所述接触端能适应各种不同表面幅度之晶圆。依据申请专利范围第1项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述抽真空平台具有一气道，以及复数与该气道相通之槽道，该气道与一真空源相连。依据申请专利范围第1或7项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述昇降滑台上具有一滑座及一对称滑槽，该滑座供设置所述抽真空平台，该滑座受所述马达之驱动而滑动配合于该滑槽。依据申请专利范围第1项所述之晶圆用之平贴装置，其中，所述位移杆具有四根。 |
