| 主权项 |
一种内埋式线路结构的制程，包括：提供一承载基板；形成一覆盖该承载基板之膜层；利用一雷射光束烧蚀该膜层，以形成一局部暴露该承载基板之遮罩层，该遮罩层远离该承载基板之一表面的面积小于接触该承载基板之一表面的面积；形成一线路层于该遮罩层所暴露的该承载基板的表面上；在形成该线路层之后，移除该遮罩层；形成一绝缘层于该承载基板上，其中该线路层内埋于该绝缘层中；以及移除该承载基板，以裸露出该线路层的一第一表面，其中该线路层的一第二表面相对于该第一表面，且该第一表面的面积小于该第二表面的面积。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路结构的制程，其中该线路层具有一连接于该第一表面与该第二表面之间的侧表面，该绝缘层覆盖该第二表面与该侧表面。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路结构的制程，其中该线路层是从该第二表面朝向该第一表面渐缩。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路结构的制程，其中形成该绝缘层的方法包括压合该承载基板于该绝缘层上。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路结构的制程，其中该绝缘层为一胶片或树脂层。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路结构的制程，其中形成该膜层的方法包括涂布一光阻层于该承载基板上。如申请专利范围第6项所述之内埋式线路结构的制程，在图案化该膜层以前，更包括对该膜层进行曝光。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路结构的制程，其中该承载基板包括一载板与一配置于该载板上之导电层，该膜层覆盖该导电层，当图案化该膜层之后，该遮罩层局部暴露该导电层。如申请专利范围第8项所述之内埋式线路结构的制程，其中形成该线路层的方法包括对该导电层进行电镀。如申请专利范围第8项所述之内埋式线路结构的制程，其中移除该承载基板的方法包括对该载板与该导电层进行蚀刻。 |
