| 主权项 |
一种检测方法，用以检测一封装体，该封装体包括一基板及一胶体，该检测方法包括：撷取该封装体之一封装体影像；从该封装体影像辨认出一基板影像、一边界影像及一胶体影像，该基板影像系对应于该基板，该胶体影像系对应于该胶体，该边界影像系位于该基板影像及该胶体影像之间；以及检测该封装体影像中之一可疑影像，以判断该封装体是否具有一非预期缺陷，该可疑影像系连接于该边界影像；其中，当判断出该封装体系具有该非预期缺陷时，将该封装体列为一初步检测不良物。如申请专利范围第1项所述之检测方法，其中于撷取该封装体影像之前，该检测方法更包括：投射一同轴光(coaxial light)于该封装体。如申请专利范围第2项所述之检测方法，其中于投射该同轴光于该封装体之步骤中，该同轴光系投射于一分光镜，以藉由该分光镜反射该同轴光至该封装体。如申请专利范围第3项所述之检测方法，其中撷取该封装体影像之步骤包括：接收自该封装体之一反射光，该反射光系通过该分光镜。如申请专利范围第1项所述之检测方法，其中该辨认步骤包括：自该封装体影像中辨认出该基板影像及该胶体影像；沿着该基板影像之边缘建立一第一模拟线；沿着该胶体影像之边缘建立一第二模拟线；以及定义该第一模拟线及该第二模拟线之间之影像为该边界影像。如申请专利范围第1项所述之检测方法，更包括：比较该边界影像之面积是否大于一预设面积；其中，若该边界影像之面积大于该预设面积，则判断该封装体具有一溢胶缺陷，且将该封装体列为该初步检测不良物。如申请专利范围第6项所述之检测方法，其中若该边界影像之面积大于该预设面积，且于该辨认步骤中，从该封装体影像并未辨认出一注胶口影像，则判断该封装体具有该溢胶缺陷。如申请专利范围第1项所述之检测方法，其中检测该可疑影像之步骤中系比较该可疑影像之长度是否大于一预设长度，且比较该可疑影像之面积是否小于一预设面积；其中，若该可疑影像之长度大于该预设长度，且该可疑影像之面积小于该预设面积，则判断该封装体具有该非预期缺陷，且将该封装体列为该初步检测不良物。如申请专利范围第8项所述之检测方法，其中检测该可疑影像之步骤中系更判断该可疑影像之平行度是否与一预设基准线之平行度实质上相同；其中，若该可疑影像之平行度与该预设基准线之平行度系实质上相同，则判断该封装体具有该非预期缺陷。如申请专利范围第9项所述之检测方法，若该可疑影像之平行度与该预设基准线之平行度系于一预设长度下实质上相同，则判断该封装体具有该非预期缺陷。如申请专利范围第8项所述之检测方法，其中检测该可疑影像之步骤中系更比较该可疑影像与该边界影像之间之一角度是否小于一预设角度；其中，若该角度系小于该预设角度，则判断该封装体具有该非预期缺陷。如申请专利范围第1项所述之检测方法，更包括：检测该可疑影像与该边界影像间之一影像，以判断该封装体是否具有龟裂缺陷；其中，若判断出该封装体具有该龟裂缺陷，则将该封装体列为该初步检测不良物。如申请专利范围第12项所述之检测方法，其中该可疑影像之另一端并无与该边界影像连接，该检测方法更包括：沿着该可疑影像设定一第一切面，且沿着该边界影像设定一第二切面；以及由该第一切面及该第二切面定义出一第一区块影像，该第一区块影像系位于该第一切面及该第二切面之间。如申请专利范围第13项所述之检测方法，其中检测该可疑影像与该边界影像间之该影像的步骤系比较该第一区块影像之面积是否大于一预设面积；其中，若该第一区块影像之面积系大于该预设面积，则判断该封装体具有该龟裂缺陷。如申请专利范围第13项所述之检测方法，其中该检测方法更包括：沿着该可疑影像设定一第三切面，且沿着该边界影像设定一第四切面；以及由该第三切面及该第四切面定义出一第二区块影像，该第二区块影像系介于该第三切面及该第四切面之间，且该第二区块影像系与该第一区块影像相邻。如申请专利范围第15项所述之检测方法，其中检测该可疑影像与该边界影像间之该影像的步骤包括：连接该第一区块影像及该第二区块影像，以形成一结合区块影像；以及比较该结合区块影像之面积是否大于一预设面积；其中，若该结合区块影像之面积大于该预设面积，则判断该封装体具有该龟裂缺陷。如申请专利范围第12项所述之检测方法，其中该可疑影像之另一端系与该边界影像连接，比较该可疑影像与该边界影像之间之该影像之面积是否大于一预设面积，若该影像之面积系大于该预设面积，则判断该封装体具有该龟裂缺陷。 |
