| 主权项 |
一种多层电路板制造方法，包括：提供一绝缘基板，其具有一上表面及一下表面彼此相对；形成一第一导电层于该绝缘基板之该上表面；形成一第二导电层于该绝缘基板之该下表面；图案化该第一导电层及该第二导电层，以曝露该绝缘基板之部分该上表面或该下表面；形成一凹穴于该绝缘基板之该上表面之裸露部分，但未贯穿该绝缘基板与该第二导电层；于该凹穴之孔壁及底面镀上一金属层；切割位于该凹穴中的该金属层为复数个次金属层，并使复数个次金属层彼此电性隔离；以及在切割该金属层之后，埋设一电子元件于该凹穴中。如申请专利范围第1项所述之多层电路板制造方法，其中上述形成该凹穴之步骤包括以雷射钻孔技术形成该凹穴。如申请专利范围第1项所述之多层电路板制造方法，其中上述形成该凹穴之步骤包括以机械钻孔技术形成该凹穴。如申请专利范围第1项所述之多层电路板制造方法，更包括在埋设该电子元件之前，填充一黏着胶于该凹穴之底面。如申请专利范围第1项所述之多层电路板制造方法，更包括形成一通孔于该凹穴之一侧，藉由该通孔使该第一导电层电性连接于该第二导电层。如申请专利范围第1项所述之多层电路板制造方法，更包括形成一第一介电层于该第一导电层之上，以及形成一第二介电层于该第二导电层之上。如申请专利范围第6项所述之多层电路板制造方法，更包括形成一第三导电层于该第一介电层之上，以及形成一第四导电层于该第二介电层之上。如申请专利范围第7项所述之多层电路板制造方法，其中上述形成该第三导电层及该第四导电层之步骤包括以双面电镀技术同时形成第三导电层及该第四导电层。一种多层电路板，包括：一绝缘基板，具有一上表面、一下表面相对于该上表面及一凹穴，该凹穴具有一底面凹陷于该上表面，并且该底面与该下表面不共平面；一第一导电层，覆盖于该绝缘基板之该上表面；一第二导电层，覆盖于位于该绝缘基板之该下表面，并与该第一导电层电性连接；一金属层，铺设于该凹穴之壁面与底面；以及一电子元件，设于该凹穴中，并且被该金属层所包围，且部分该金属层位于该电子元件与该凹穴之底面之间，其中位于该凹穴中的该金属层包括复数个电性隔离的次金属层，以供电性连接该电子元件的复数个电极。如申请专利范围第9项所述之多层电路板，更包括配置于该第一导电层上的一介电层以及配置于该介电层上的一第三导电层，且其中该电子元件系为一主动元件，该主动元件具有一接触垫位于一主动表面上，该主动表面系藉由该接触垫接触该第三导电层。如申请专利范围第9项所述之多层电路板，其中该电子元件系为一被动元件。如申请专利范围第9项所述之多层电路板，其中该凹穴之孔径系为3~5mm。如申请专利范围第9项所述之多层电路板，其中该凹穴之孔径系为70~100μm。如申请专利范围第9项所述之多层电路板，其中该第一导电层、该第二导电层及该金属层皆为一铜层。如申请专利范围第9项所述之多层电路板，其中该绝缘基板更包括一通孔以供该第一导电层电性连接于该第二导电层。 |
