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一种贯穿孔用填充剂，其为含有在构造内具有苯环之液状环氧树脂与硬化剂及无机填充剂的贯穿孔用填充剂，其中该环氧树脂系含有双酚A型环氧树脂及胺基酚型环氧树脂，且所含有的该环氧树脂系为该贯穿孔用填充剂全体之5~60质量%；在以该环氧树脂全体为100质量%的情况下，含有50~95质量%该双酚A型环氧树脂、且含有5~50质量%该胺基酚型环氧树脂；该硬化剂为以下述化学式(1)所示之粉末状的咪唑衍生物，且该硬化剂的平均粒径为1.5~10μm，该硬化剂的比表面积为1.4~6m2/g，在该环氧树脂全体为100质量%的情况下，该硬化剂的含量系1~20质量%；该无机填充剂系陶瓷填充剂，且在该环氧树脂全体为100质量%的情况下，含有100~350质量份，@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!其中，R1系碳数1~4的伸烷基、R2为碳数1~6的烷基、R3为氢原子或碳数1~4的烷基。一种多层配线基板，其特征为具备贯穿孔、与将充满该贯穿孔内之如申请专利范围第1项之贯穿孔用填充剂加热硬化所构成之硬化体。如申请专利范围第2项之多层配线基板，其中该硬化体之玻璃转移温度(Tg)为165℃~220℃。如申请专利范围第2项之多层配线基板，其中进一步在该硬化体中具备藉由镀铜而覆盖从该贯穿孔所露出之面的第1导体层。如申请专利范围第4项之多层配线基板，其中在使该配线基板通过260℃、45秒之回流时，对于该硬化体之该第1导体层的剥离强度为0.35~0.50kN/m。如申请专利范围第4项之多层配线基板，其中在以配置该第1导体层之该硬化体之侧为下方的情况下，具备藉由加热压着薄膜状树脂而连接于该第1导体层之上面而配置的絶缘层、与连接于该絶缘层之上面而配置的第2导体层，并在该硬化体的上方具备贯穿该絶缘层来连接该第1导体层与该第2导体层的介层导体，该第2导体层及介层导体系藉由施予镀铜而形成。如申请专利范围第2或3项之多层配线基板，其中在内部或表面上，具备含铅量为5质量%以下的焊剂部分。 |
