| 主权项 |
一种适用于形成电容器之多层构造，其可藉由一方法形成，该方法包含：a)将一第一热固性聚合物层涂覆至一第一导电层之一表面上；b)将一中心可聚合层涂覆至该第一热固性聚合物层之一表面上，其中该中心可聚合层包含聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二酸乙二酯、聚乙烯咔唑、聚苯硫醚、芳族聚醯胺、聚醚腈、聚醚-醚酮或其组合之可聚合前驱体；c)将一第二热固性聚合物层涂覆至一第二导电层之一表面上；其后d)将该第一导电层附着至该第二导电层使得该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者皆位于该第一导电层与该第二导电层之间；及其后e)聚合该可聚合层；其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者皆视情况进一步包含一填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中至少一者进一步包含一填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层与该第二热固性聚合物层两者皆进一步包含一填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中该中心可聚合层进一步包含一填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者皆进一步包含一填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中该填充剂材料包含一选自由以下材料组成之群的材料：陶瓷、钛酸钡、氮化硼、氧化铝、矽石、钛酸锶、钛酸锶钡、石英及其组合。如请求项1之多层构造，其中该填充剂材料包含钛酸钡。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中至少一者进一步包含约1重量%至约90重量%之填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者进一步包含约1重量%至约90重量%之填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中该第一导电层及该第二导电层独立地包含一选自由以下材料组成之群的材料：铜、锌、黄铜、铬、镍、铝、不锈钢、铁、金、银、钛、铂及其组合。如请求项1之多层构造，其中该第一导电层及该第二导电层中每一者皆包含铜。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中之一者或其两者包含一选自由以下材料组成之群的材料：环氧树脂、三聚氰胺、聚酯、含有共聚物之聚酯、胺基甲酸酯、醇酸树脂、双马来醯亚胺三嗪、聚醯亚胺、酯、聚伸芳基醚、氟化聚伸芳基醚、苯幷环丁烯、液晶聚合物、经烯丙基化之聚伸苯基醚、胺及其组合。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层两者皆包含环氧树脂。如请求项1之多层构造，其中该中心可聚合层包含可聚合芳族聚醯胺前驱体。如请求项1之多层构造，其中该第一导电层及该第二导电层中每一者皆具有一约0.5至约200 μm之厚度。如请求项1之多层构造，其中该第一导电层及该第二导电层中每一者皆具有一约5至约10 μm之厚度。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中每一者皆具有一约1至约15 μm之厚度。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中每一者皆具有一约1.5至约10 μm之厚度。如请求项1之多层构造，其中该中心可聚合层具有一约1至约30 μm之厚度。如请求项1之多层构造，其中该中心可聚合层具有一约5至约20 μm之厚度。如请求项1之多层构造，其具有一约100 pF/cm2至约4,000 pF/cm2之电容。如请求项1之多层构造，其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者之介电常数为约3至约65。如请求项1之多层构造，其中该等热固性聚合物层之Tg为至少约180℃。如请求项1之多层构造，其中该中心可聚合层之Tg为至少约220℃。如请求项1之多层构造，其中该第一导电层及该第二导电层中每一者皆包含铜箔，该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中每一者皆包含环氧树脂且该中心可聚合层包含可聚合聚醯胺前驱体。如请求项1之多层构造，其中该第一导电层及该第二导电层中每一者皆包含铜箔，该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中每一者皆包含环氧树脂，该中心可聚合层包含可聚合聚醯胺前驱体，且其中该等热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者进一步包含一填充剂材料。如请求项1之多层构造，其中藉由涂布将该第一热固性聚合物层涂覆至该第一导电层之一表面上，藉由涂布将该第二热固性聚合物层涂覆至该第二导电层之一表面上，且藉由涂布将该中心可聚合层涂覆至该第一热固性聚合物层之一表面上。如请求项1之多层构造，其中藉由层压将该第一导电层附着至该第二导电层。如请求项1之多层构造，其中该等导电层中至少一者包含电路之一部分。一种印刷电路板，其包含如请求项1之多层构造。一种用于形成一适用于形成电容器之多层构造的方法，其包含：a)将一第一热固性聚合物层涂覆至一第一导电层之一表面上；b)将一中心可聚合层涂覆至该第一热固性聚合物层之一表面上，其中该中心可聚合层包含聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二酸乙二酯、聚乙烯咔唑、聚苯硫醚、芳族聚醯胺、聚醚腈、聚醚-醚酮或其组合之可聚合前驱体；c)将一第二热固性聚合物层涂覆至一第二导电层之一表面上；其后d)将该第一导电层附着至该第二导电层使得该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者皆位于该第一导电层与该第二导电层之间；及其后e)聚合该可聚合层；其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者皆视情况进一步包含一填充剂材料。如请求项31之方法，其中将该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层以液体形式涂覆至该第一导电层及该第二导电层上。如请求项31之方法，其中将该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层以液体形式涂覆至该第一导电层及该第二导电层上且随后至少部分乾燥之。一种适用于形成电容器之多层构造，其包含：a)一第一导电层，其具有第一及第二表面；b)一第一热固性聚合物层，其具有第一及第二表面，在该第一导电层上，该第一热固性聚合物层之该第一表面系位于该第一导电层之该第二表面上；c)一中心可聚合层，其具有第一及第二表面，在该第一热固性聚合物层上，该中心可聚合层之该第一表面系位于该第一热固性聚合物层之该第二表面上，其中该中心可聚合层包含聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二酸乙二酯、聚乙烯咔唑、聚苯硫醚、芳族聚醯胺、聚醚腈、聚醚-醚酮或其组合之可聚合前驱体；d)一第二热固性聚合物层，其具有第一及第二表面，在该中心可聚合层上，该第二热固性聚合物层之该第一表面系位于该中心可聚合层之该第二表面上；及e)一第二导电层，其具有第一及第二表面，在该第二热固性聚合物层上，该第二导电层之该第一表面系位于该第二热固性聚合物层之该第二表面上；其中该第一热固性聚合物层，该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者视情况进一步包含一填充剂材料。如请求项34之多层构造，其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中至少一者进一步包含一填充剂材料。如请求项34之多层构造，其中该第一热固性聚合物层、该第二热固性聚合物层及该中心可聚合层中每一者进一步包含一填充剂材料。如请求项34之多层构造，其中该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中之一者或其两者包含一选自由以下材料组成之群的材料：环氧树脂、三聚氰胺、聚酯、含有共聚物之聚酯、胺基甲酸酯、醇酸树脂、双马来醯亚胺三嗪、聚醯亚胺、酯、聚伸芳基醚、氟化聚伸芳基醚、苯幷环丁烯、液晶聚合物、经烯丙基化之聚伸苯基醚、胺，及其组合。如请求项34之多层构造，其中该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中每一者皆包含环氧树脂。如请求项34之多层构造，其中该第一热固性聚合物层及该第二热固性聚合物层中每一者皆包含环氧树脂及一填充剂。如请求项34之多层构造，其中该中心可聚合层包含可聚合芳族聚醯胺前驱体。如请求项34之多层构造，其中该第一导电层及该第二导电层中每一者皆包含铜。 |
