| 主权项 |
一种晶圆研磨方法，包括：提供一晶圆，该晶圆具有第一面、第二面以及多个凹陷于该第一面的开口部，该晶圆具有一厚度；填入一可塑性胶材于该些开口部中，并固化该可塑性胶材；以及贴附一第一胶带于该晶圆之该第一面，且使该晶圆之该第二面朝上；以一研磨垫对该晶圆之该第二面进行全面性研磨，直到填在该些开口部中的该可塑性胶材露出来；以及撕除该第一胶带而同时移除该第一胶带以及该可塑性胶材。如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨方法，其中该些开口部包括以乾式蚀刻形成，且该些开口部的深度小于该晶圆的该厚度。如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨方法，其中该些开口部包括以湿式蚀刻形成，且该些开口部的深度小于等于该晶圆的该厚度。如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨方法，其中填入一可塑性胶材于该些开口部中的方法包括点胶或旋转涂胶。如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨方法，其中移除该第一胶带以及该可塑性胶材之前，更包括反转该晶圆，以使该晶圆之该第一面朝上。如申请专利范围第5项所述之晶圆研磨方法，其中反转该晶圆之后，更包括贴附一第二胶带于该晶圆之该第二面。如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨方法，其中移除该第一胶带以及该可塑性胶材之前，更包括加热该可塑性胶材，以使该可塑性胶材受热脱离该些开口部。如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨方法，其中该可塑性胶材之材质包括液态胶。如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨方法，其中固化该可塑性胶材之方法包括以紫外光加热固化。 |
