| 主权项 |
一种灯体之散热结构改良，其包括：一套筒，该套筒之外周缘设定位置凸设出一凸缘，该凸缘设有若干第一导热孔；一灯罩，该灯罩之外周缘设有若干外鳍片，且该灯罩之内周缘设有若干内鳍片，而该灯罩之顶缘向内凸设出一环缘，该环缘相对于该套筒之第一导热孔位置分别设有一第二导热孔，而该灯罩系罩设于该套筒上，使该环缘得以靠抵于该套筒之凸缘顶面；一套环，该套环相对于该灯罩之第二导热孔位置分别设有一第三导热孔，且该套环系套设于该套筒上，使该套环得以靠抵于该灯罩之环缘顶面；一电性接头，该电性接头系固设于该套筒之顶端；一电路板组，该电路板组设有若干发光元件，且该电路板组系装设于该套筒之内部，并使该电路板组与该电性接头形成电连接；一外盖，该外盖系装设于该灯罩之底面。如申请专利范围第1项所述之灯体之散热结构改良，其中，该套筒之近顶部外周缘设有一外螺纹部，且该电性接头之内周缘设有一内螺纹部，该电性接头系利用该内螺纹部螺设于该套筒之外螺纹部。如申请专利范围第1项所述之灯体之散热结构改良，其中，该套筒之外周缘设有若干凸肋。如申请专利范围第1项所述之灯体之散热结构改良，其中，该外盖系为外凸弧形。如申请专利范围第1项所述之灯体之散热结构改良，其中，该外盖系为平面形。如申请专利范围第1项所述之灯体之散热结构改良，其中，该发光元件系为LED灯。如申请专利范围第1项所述之灯体之散热结构改良，其可进一步包括一第一板、一第二板及一第三板，该第一板系与该电路板组相接，而该第二板及该第三板系供该发光元件装设，另该内鳍片之底端设有一第一靠抵部及一第二靠抵部，而藉由电路板组装设于该套筒内部时，使该第二板及该第三板系分别靠抵于该第一靠抵部及该第二靠抵部上。 |
