| 主权项 |
一种发光模组，系包括有：一具有电绝缘层之金属基底，该电绝缘层系具有少于1000微米之厚度；复数个导线线路，其系设置于该电绝缘层上，该等导线线路系具有相对应之复数个端子及复数个导电路径，该等端子系具有金属微滴连接(droplet connection)；复数个发光元件，其系具有相对应之复数个导线，用以接合至该相对应之具有金属微滴连接之端子；以及一金属涂层，其系设置于该基底上，用于传导从该等发光元件所产生的热至该基底，其中，该金属涂层系具有一发光金属贴片，用以反射从该发光元件产生的光，以增加该发光模组之反光能力。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该金属基底系可为铝、铝合金、镁或镁合金，且该电绝缘层系为电镀层。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该电绝缘层系一厚度为50至100微米厚的薄膜涂层。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该电绝缘层系为一搪瓷(porcelain enamel)。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该电绝缘层系为一电浆涂层(plasma coating)。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该发光元件系具有一金属的下表面，该金属的下表面系紧靠该金属涂层。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该导线线路及该金属涂层系具有相同之材质。如申请专利范围第7项所述之发光模组，其中该导线线路及该金属涂层系为银。如申请专利范围第8项所述之发光模组，进一步包括有一设置于该金属涂层上端之清洁之修饰层，用以降低银失去光泽的情况。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该导线线路及该金属涂层系为银及玻璃的混合物。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该导线线路系厚度为200至20,000埃薄的薄膜线路。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该导线线路系厚度为8至15微米厚的薄膜线路。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该金属微滴系为锡焊连接(soldered connection)。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该金属微滴系为打线接合(wire-bonding)。如申请专利范围第1项所述之发光模组，其中该电绝缘层系具有至少一成形于其内之开孔，该等发光元件至少其中之一系定位该开孔上方。如申请专利范围第15项所述之发光模组，其中该基底系藉由该开孔而曝露，用以增加反光之效果。 |
