| 主权项 |
一种发光二极体之承载支架，包括：一四角框体，具有一开孔；一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极体晶片设置区，其中，该发光二极体晶片设置区由该四角框体之该开孔暴露；以及二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开。如申请专利范围第1项所述之发光二极体之承载支架，其中，该散热片具有一辅助固定孔。如申请专利范围第2项所述之发光二极体之承载支架，其中，该四角框体具有一凸出部，该凸出部位于该散热片之该辅助固定孔中。如申请专利范围第3项所述之发光二极体之承载支架，其中，该散热片更具有一内缩部。如申请专利范围第4项所述之发光二极体之承载支架，其中，该内缩部系呈弧形。如申请专利范围第5项所述之发光二极体之承载支架，其中，该些电极接脚分别具有一阶凸部，该阶凸部系伸入该四角框体。一种发光二极体封装结构，包括：一承载支架，其包含：一四角框体，具有一开孔；一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极体晶片设置区，其中，该发光二极体晶片设置区由该四角框体之该开孔暴露；及二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开；以及一发光二极体晶片，配置于该散热片之该发光二极体晶片设置区上。如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装结构，更包括一导线，连接该发光二极体晶片与该些电极接脚。如申请专利范围第8项所述之发光二极体封装结构，更包括一透镜体，覆盖该导线与该发光二极体晶片及该些电极接脚之连接点。如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装结构，其中，该承载支架之该散热片具有一辅助固定孔。 |
