发明名称 薄膜沉积装置
摘要
申请公布号 TWM421583 申请公布日期 2012.01.21
申请号 TW100212338 申请日期 2011.07.05
申请人 晶元光电股份有限公司 发明人 翁健忠;庄英君;黄火明;王永廷
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项 一种薄膜沉积装置,包括:一气密压合转盘,包含;一盘状本体,具有一第一厚度;以及一凸缘部,环绕该盘状本体,具有一第二厚度,其中该第二厚度小于该第一厚度,该第一厚度与该第二厚度之差,实质介于3mm至9.3mm之间。如申请专利范围第1项所述之薄膜沉积装置,进一步包括;一石墨主转盘,具有一凹槽和该凸缘部结合;以及一石英支撑盘,位于该气密压合转盘的下方,和该气密压合转盘共同形成至少一进气道,并具有至少一接合部和该石墨主转盘结合。如申请专利范围第2项所述之薄膜沉积装置,其中该石墨主转盘更包括至少一进气孔,和该进气道相连通。如申请专利范围第3项所述之薄膜沉积装置,其中该气密压合转盘具有一圆形凹室,与该盘状本体同一圆心,且该圆形凹室具有一侧壁,该侧壁和该圆心之间,具有实质介于53mm至70mm之间的一距离。如申请专利范围第4项所述之薄膜沉积装置,其中该盘状本体的上表面、该凸缘部的上表面和该石墨主转盘的上表面三者共平面。一种薄膜沉积装置,包括:一气密压合转盘,包含;一盘状本体,具有一第一厚度;一凸缘部,环绕该盘状本体,具有一第二厚度;以及一连接部,连结该凸缘部与该盘状本体,且具有一第三厚度,其中该第二厚度小于该第一厚度,该第三厚度介于该第一厚度和该第二厚度间,该第一厚度,实质介于3mm至9.3mm之间。如申请专利范围第6项所述之薄膜沉积装置,更进一步包括:一石墨主转盘,具有一凹槽和该凸缘部结合;以及一石英支撑盘,位于该气密压合转盘的下方,和该气密压合转盘共同形成至少一进气道,并具有至少一接合部和该石墨主转盘结合。如申请专利范围第7项所述之薄膜沉积装置,其中该石墨主转盘更包括至少一进气孔,和该进气道相连通。如申请专利范围第8项所述之薄膜沉积装置,其中该气密压合转盘具有一圆形凹室,与该盘状本体同一圆心,且该圆形凹室具有一侧壁,该侧壁和该圆心之间,具有实质介于53mm至70mm之间的一距离。如申请专利范围第9项所述之薄膜沉积装置,其中该盘状本体的上表面、凸缘部的上表面和石墨主转盘的上表面三者共平面。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行五路5号
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