Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung flacher Substrate

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Plasmabehandlung eines flachen Substrats, wobei zwischen einer Elektrode und einer Gegenelektrode mittels einer HF-Spannung eine Plasmaentladung angeregt und das Substrat zwischen Elektrode und einer der Gegenelektrode zugeordneten temperierbaren Auflagefläche angeordnet wird. Dadurch wird eine verbesserte Kontrolle der Temperatur eines Substrats während einer Plasmabehandlung zur Verfügung gestellt.