温度传感器及其封装设备和封装方法

摘要

一种温度传感器及其封装设备和封装方法，所述温度传感器的外壳包括依次注塑成型且互相渗透融合的外模以及内模，所述内模与感温元件的感温端相连处形成有一个限位所述感温端的内模限位部。所述封装设备包括模具以及定位器件，所述模具上设置有从模具外部直通所述模腔的外模浇注通道以及定位通孔，所述定位器件上设置有与所述感温端的形状相适配的定位器件限位部。封装时先通过所述定位器件限位所述感温元件的感温端后浇注形成所述温度传感器的外模，再退出所述定位器件后浇注形成所述内模。利用该封装设备和封装方法生产该温度传感器的生产效率高，且生产出来的温度传感器质量也有保证。

主权项

一种温度传感器，包括外壳、设置于所述外壳内部的感温元件以及与所述感温元件的一端相连的电缆，所述感温元件包括与所述电缆相连的引脚端以及与所述电缆不相连的感温端，其特征在于，所述外壳包括依次注塑成型且互相渗透融合的外模以及内模，所述内模与所述感温端相连处形成有一个限位所述感温端的内模限位部，所述外模包覆在所述感温元件、与所述感温元件相连的部分电缆以及所述内模的外周。