| 发明名称 | 半导体晶片接合体、半导体晶片接合体的制造方法和半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在所述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在所述半导体晶片与所述透明基板之间所设置的隔片；以及沿着所述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合所述半导体晶片与所述透明基板的接合部。优选所述接合部的最小宽度为50μm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102326249A | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201080008949.6 | 申请日期 | 2010.02.15 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 出岛裕久;川田政和;米山正洋;高桥丰诚;白石史广;佐藤敏宽 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 崔香丹;洪燕 |
| 主权项 | 一种半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在前述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在前述半导体晶片与前述透明基板之间的隔片；以及沿着前述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合前述半导体晶片与前述透明基板的接合部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||