| 发明名称 | 一种半闭合端子压接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半闭合端子压接结构，用于将端子压接到导体芯线上；所述半闭合端子与导体芯线冲压连接，所述半闭合端子冲压连接处具有M型横截面。本实用新型采用M型压着方式，在尾部增加喇叭口的设计，解决了铜丝易断开的弊端；同时，由于采用M型压着方式使得端子筒包着铜丝更紧，从而增大了端子的拉拔力。 | ||
| 申请公布号 | CN202121076U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120185904.8 | 申请日期 | 2011.06.03 |
| 申请人 | 深圳市得润电子股份有限公司 | 发明人 | 冯上冲;陈伟;田南律 |
| 分类号 | H01R4/18(2006.01)I;H01R4/70(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人 | 王志强 |
| 主权项 | 一种半闭合端子压接结构，用于将端子压接到导体芯线上；其特征在于，所述半闭合端子与导体芯线冲压连接，所述半闭合端子冲压连接处具有M型横截面。 | ||
| 地址 | 518107 广东省深圳市光明新区观光路得润电子工业园 | ||