| 发明名称 | 一种利用荧光粉封装工艺的白光产品 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种利用荧光粉封装工艺的白光产品，涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。将蓝光芯片(1)植入PCB(2)的金道(3)上。在蓝光芯片上敷上按照比例调配完成的荧光粉(4)。蓝光芯片通过激发荧光粉即发白光。 | ||
| 申请公布号 | CN202120977U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201020218545.7 | 申请日期 | 2010.06.07 |
| 申请人 | 上海鼎晖科技有限公司 | 发明人 | 李建胜;杨维超 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种利用荧光粉封装工艺的白光产品，其特征在于将蓝光芯片植入PCB的金道上，在蓝光芯片上敷上荧光粉。 | ||
| 地址 | 200001 上海市黄浦区北京东路科技京城668号西楼8FJ座 | ||