| 发明名称 | 四面无引脚半导体封装模具结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种四面无引脚半导体封装模具结构，所述模具结构包括引线框，引线框采用磁性材料制作，引线框包括基岛（1）和引脚（2），引线框上设置有芯片（5）和金属线（6），所述设置有芯片（5）和金属线（6）的引线框放置于一上模（8）与一下模（9）之间，下模（9）连有电磁铁（10）。在封装时，通过连接在包封模具上的电磁铁开关，使磁性引线框吸合在封装模具上，可以省去传统的背面贴膜，降低了引线框制造成本。而且背面不贴附柔软的胶膜，打线时更容易控制产品质量，提高产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN202120882U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120201239.7 | 申请日期 | 2011.06.15 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;谢洁人;吴昊 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种四面无引脚半导体封装模具结构，其特征在于：所述模具结构包括引线框，引线框采用磁性材料制作，引线框包括基岛（1）和引脚（2），引线框上设置有芯片（5）和金属线（6），所述设置有芯片（5）和金属线（6）的引线框放置于一上模（8）与一下模（9）之间，下模（9）连有电磁铁（10）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||