发明名称 一种用于印刷电路板的铜箔
摘要 一种用于印刷电路板的铜箔,涉及印刷电路板。包括铜箔,在铜箔表面制作金属锡层;所述金属锡层的厚度为1~2微米。其有益效果在于:该铜箔与基底如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底、或芳族聚酰胺等的粘结性、抗湿性、耐化学性、耐热性等都有改善。制作工艺简单,成本低。适用于制作印刷电路板。
申请公布号 CN202121872U 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201120204748.5 申请日期 2011.06.17
申请人 湖北友邦电子材料有限公司 发明人 王勇
分类号 H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I 主分类号 H05K1/09(2006.01)I
代理机构 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人 蔡邦华
主权项 一种用于印刷电路板的铜箔,包括铜箔,其特征在于:在铜箔表面制作金属锡层。
地址 437000 湖北省咸宁市经济开发区