发明名称 | 一种用于印刷电路板的铜箔 | ||
摘要 | 一种用于印刷电路板的铜箔,涉及印刷电路板。包括铜箔,在铜箔表面制作金属锡层;所述金属锡层的厚度为1~2微米。其有益效果在于:该铜箔与基底如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底、或芳族聚酰胺等的粘结性、抗湿性、耐化学性、耐热性等都有改善。制作工艺简单,成本低。适用于制作印刷电路板。 | ||
申请公布号 | CN202121872U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
申请号 | CN201120204748.5 | 申请日期 | 2011.06.17 |
申请人 | 湖北友邦电子材料有限公司 | 发明人 | 王勇 |
分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
代理机构 | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人 | 蔡邦华 |
主权项 | 一种用于印刷电路板的铜箔,包括铜箔,其特征在于:在铜箔表面制作金属锡层。 | ||
地址 | 437000 湖北省咸宁市经济开发区 |